L'incisione laser è un processo di marcatura a livello superficiale in cui un raggio laser riscalda e fonde leggermente il materiale, facendolo espandere e cambiare colore. Il risultato è un segno superficiale, in genere intorno 0.0001 pollici di profondità, visibile ma non profondamente incassato. Questo processo è ideale per applicazioni in cui è necessario un segno rapido, conveniente e preciso senza alterare l'integrità strutturale del materiale.
A differenza dell'incisione laser, l'incisione chimica utilizza sostanze chimiche per sciogliere il materiale, offrendo un approccio diverso per progetti precisi.